an China EMS Léisunge fir Printed Circuit Board Hiersteller a Fournisseur |Minewing
app_21

EMS Léisunge fir Printed Circuit Board

Ären EMS Partner fir d'JDM, OEM, an ODM Projeten.

EMS Léisunge fir Printed Circuit Board

Als Electronics Manufacturing Service (EMS) Partner liwwert Minewing JDM, OEM, an ODM Servicer fir weltwäit Clienten fir de Board ze produzéieren, sou wéi de Board deen op Smart Haiser benotzt gëtt, industriell Kontrollen, wearable Geräter, Beaconen, a Clientelektronik.Mir kafen all BOM Komponente vum éischten Agent vun der ursprénglecher Fabréck, wéi Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel, an U-blox, fir d'Qualitéit z'erhalen.Mir kënnen Iech an der Design- an Entwécklungsphase ënnerstëtzen fir technesch Berodung iwwer de Fabrikatiounsprozess, Produktoptimiséierung, séier Prototypen, Testverbesserung a Masseproduktioun ze bidden.Mir wësse wéi PCBs mam passenden Fabrikatiounsprozess bauen.


Service Detailer

Service Tags

Beschreiwung

Equipéiert mat SPI, AOI, an X-Ray Apparat fir 20 SMT Linnen, 8 DIP, an Test Linnen, mir bidden eng fortgeschratt Service datt eng breet Palette vun Assemblée Techniken ëmfaasst an produzéiere der Multi-Layer PCBA, flexibel PCBA.Eise professionnelle Laboratoire huet ROHS, Drop, ESD, an héich an niddreg Temperatur Tester Apparater.All d'Produkter ginn duerch strikt Qualitéitskontroll vermëttelt.Mat dem fortgeschrattenen MES System fir Fabrikatiounsmanagement ënner IAF 16949 Standard handhaben mir d'Produktioun effektiv a sécher.
Duerch d'Kombinatioun vun de Ressourcen an den Ingenieuren kënne mir och d'Programmléisungen ubidden, vun der IC Programmentwécklung a Software bis zum elektresche Circuit Design.Mat Erfahrung an der Entwécklung vun Projeten an der Gesondheetsariichtung a Client Elektronik, kënne mir Är Iddien iwwerhuelen an dat eigentlecht Produkt zum Liewen bréngen.Andeems Dir d'Software, de Programm an de Board selwer entwéckelen, kënne mir de ganze Fabrikatiounsprozess fir de Board verwalten, souwéi d'Finale Produkter.Dank eiser PCB Fabréck an d'Ingenieuren gëtt et eis kompetitiv Virdeeler am Verglach zu der gewéinlecher Fabréck.Baséierend op dem Produktdesign & Entwécklungsteam, der etabléierter Fabrikatiounsmethod vu verschiddene Quantitéiten, an effektiver Kommunikatioun tëscht der Versuergungskette, si mir zouversiichtlech d'Erausfuerderungen ze stellen an d'Aarbecht gemaach ze kréien.

PCBA Kapazitéit

Automatesch Ausrüstung

Beschreiwung

Laser Marquage Maschinn PCB500

Marquage Beräich: 400 * 400mm
Geschwindegkeet: ≤7000 mm/S
Maximal Muecht: 120W
Q-schalten, Flicht Verhältnis: 0-25KHZ;0-60%

Dréckerei Maschinn DSP-1008

PCB Gréisst: MAX: 400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm
Schabloun Gréisst: MAX: 737 * 737mm
MIN: 420 * 520 mm
Scraper Drock: 0,5 ~ 10Kgf/cm2
Botzen Method: dréchen Botzen, naass Botzen, Staubsauger Botzen (programméierbar)
Dréckgeschwindegkeet: 6 ~ 200 mm / sec
Drockgenauegkeet: ± 0,025 mm

SPI

Messprinzip: 3D White Light PSLM PMP
Miessartikel: Solderpaste Volume, Fläch, Héicht, XY Offset, Form
Lens Resolutioun: 18um
Präzisioun: XY Resolutioun: 1um;
Héich Geschwindegkeet: 0.37um
Vue Dimensioun: 40 * 40mm
FOV Geschwindegkeet: 0,45s / FOV

Héichgeschwindeg SMT Maschinn SM471

PCB Gréisst: MAX: 460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
Zuel vun Opriichte shafts: 10 spindles x 2 cantilevers
Komponent Gréisst: Chip 0402 (01005 Zoll) ~ □ 14mm (H12mm) IC, Connector (Lead Pitch 0.4mm), ※BGA, CSP (Zinn Ball Abstand 0.4mm)
Montagegenauegkeet: Chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip
Montéierung Vitesse: 75000 CPH

Héichgeschwindeg SMT Maschinn SM482

PCB Gréisst: MAX: 460 * 400mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm
Zuel vun Opriichte shafts: 10 spindles x 1 cantilever
Komponent Gréisst: 0402 (01005 Zoll) ~ □ 16mm IC, Connector (Lead Pitch 0.4mm), ※BGA, CSP (Tin Ball Abstand 0.4mm)
Montagegenauegkeet: ± 50μm @ μ+3σ (no Standard Chip Gréisst)
Montéierung Vitesse: 28000 CPH

HELLER MARK III Nitrogen reflux Uewen

Zone: 9 Heizzonen, 2 Killzonen
Hëtzt Quell: Hot Loft Konvektioun
Temperatur Kontroll Präzisioun: ± 1 ℃
Wärmekompensatiounskapazitéit: ± 2℃
Ëmlafgeschwindegkeet: 180-1800 mm/min
Streck Breet Gamme: 50-460mm

AOI ALD-7727D

Messprinzip: D'HD Kamera kritt de Reflexiounszoustand vun all Deel vun der dräifaarweg Luucht, déi op der PCB Board bestraht, a beurteelt et andeems d'Bild oder d'logesch Operatioun vu Grau a RGB Wäerter vun all Pixelpunkt passen.
Miessartikel: Solder Paste Dréckfehler, Deeldefekter, Solderverbindungsfehler
Lens Resolutioun: 10um
Präzisioun: XY Opléisung: ≤8um

3D X-RAY AX8200MAX

Maximal erkennen Gréisst: 235mm * 385mm
Maximal Muecht: 8W
Maximal Volt: 90KV / 100KV
Fokus Gréisst: 5μm
Sécherheet (Stralungsdosis): <1uSv/h

Wave soldering DS-250

PCB Breet: 50-250mm
PCB Transmissioun Héicht: 750 ± 20 mm
Transmissioun Vitesse: 0-2000mm
Längt vun virhëtzen Zone: 0,8M
Zuel vun de Virheizungszone: 2
Wave Zuel: Dual Wave

Verwaltungsrot splitter Maschinn

Aarbechtsberäich: MAX: 285 * 340 mm MIN: 50 * 50 mm
Ausschneiden Präzisioun: ± 0,10 mm
Schneidgeschwindegkeet: 0~100mm/S
Rotatiounsgeschwindegkeet vun der Spindel: MAX: 40000 U/min

Technologie Kapazitéit

Zuel

Artikel

Grouss Fäegkeet

1

Basismaterial Normal Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df etc.

2

Solder Mask Faarf gréng, rout, blo, wäiss, giel, violett, schwaarz

3

Legend Faarf wäiss, giel, schwaarz, rout

4

Uewerfläch Behandlung Typ ENIG, Immersion tin, HAF, HAF LF, OSP, Flash Gold, Goldfinger, Sterling Silver

5

Max.Layer-up (L) 50

6

Max.Eenheet Gréisst (mm) 620*813 (24"*32")

7

Max.Aarbecht Panel Gréisst (mm) 620*900 (24"x35.4")

8

Max.Borddicke (mm) 12

9

Min.Borddicke (mm) 0.3

10

Borddicke Toleranz (mm) T<1,0 mm: +/-0,10 mm ;T≥1.00mm: +/-10%

11

Aschreiwung Toleranz (mm) +/- 0,10

12

Min.mechanesch Bueraarbechten Duerchmiesser (mm) 0.15

13

Min.Laser Bueraarbechten Duerchmiesser (mm) 0,075

14

Max.Aspekt (duerch Lach) 15:1
Max.Aspekt (Mikrovia) 1,3:1

15

Min.Lachrand zum Kupferraum (mm) L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3

16

Min.bannenzege Spillraum (mm) 0.15

17

Min.Lachrand zu Lachrandraum (mm) 0,28

18

Min.Lachrand zum Profillinnraum (mm) 0.2

19

Min.Innerlay Kupfer bis Profillinn Sapce (mm) 0.2

20

Aschreiwung Toleranz tëscht Lächer (mm) ± 0,05

21

Max.fäerdeg Kupferdicke (um) Bausseschicht: 420 (12oz)
Innere Schicht: 210 (6oz)

22

Min.Spuerbreet (mm) 0,075 (3 mil)

23

Min.Spuerraum (mm) 0,075 (3 mil)

24

Solder Mask Dicke (um) Linn Corner: >8 (0.3mil)
op Kupfer: >10 (0.4mil)

25

ENIG golden thickness (um) 0,025-0,125

26

ENIG Néckel Dicke (um) 3-9

27

Sterling Sëlwer Dicke (um) 0,15-0,75

28

Min.HAL Zinn Dicke (um) 0,75

29

Immersion tin thickness (um) 0,8-1,2

30

Hard-décke Goldplating Golddicke (um) 1.27-2.0

31

golden finger plating gold thickness (um) 0,025-1,51

32

gëllene Fanger Plating Néckel Dicke (um) 3-15

33

Flash Goldplating Golddicke (um) 0,025-0,05

34

Flash Gold Plating Néckel Dicke (um) 3-15

35

Profilgréisst Toleranz (mm) ± 0,08

36

Max.Solder Mask Stecker Lach Gréisst (mm) 0.7

37

BGA Pad (mm) ≥0.25 (HAL oder HAL Gratis: 0.35)

38

V-CUT Blade Positioun Toleranz (mm) +/- 0,10

39

V-CUT Positioun Toleranz (mm) +/- 0,10

40

Goldfinger Schrägwinkel Toleranz (o) +/- 5

41

Impedanz Toleranz (%) +/- 5%

42

Warpage Toleranz (%) 0,75%

43

Min.Legend Breet (mm) 0.1

44

Feier Flam calss 94v-0

Speziell fir Via an Pad Produkter

Harz verstoppt Lach Gréisst (min.) (mm) 0.3
Harz verstoppt Lach Gréisst (max.) (mm) 0,75
Harz verstoppt Brettdicke (min.) (mm) 0,5
Harz verstoppt Brettdicke (max.) (mm) 3.5
Harz verstoppt maximal Aspekt Verhältnis 8: 1
Harz verstoppt Minimum Lach zu Lach Raum (mm) 0.4
Kann d'Lachgréisst an engem Bord ënnerscheeden? jo

Back Fliger Verwaltungsrot

Artikel
Max.pnl Gréisst (fäerdeg) (mm) 580*880
Max.Aarbecht Panel Gréisst (mm) 914 × 620
Max.Borddicke (mm) 12
Max.Layer-up (L) 60
Aspekt 30:1 (Min. Loch: 0,4 mm)
Linn breet / Raum (mm) 0,075 / 0,075
Réckbohrfäegkeet Jo
Toleranz vum Réckbohr (mm) ± 0,05
Toleranz vu Presspass Lächer (mm) ± 0,05
Uewerfläch Behandlung Typ OSP, Sterling Sëlwer, ENIG

Steif-flex Verwaltungsrot

Lach Gréisst (mm) 0.2
Dielektresch Dicke (mm) 0,025
Aarbecht Panel Gréisst (mm) 350 x 500
Linn breet / Raum (mm) 0,075 / 0,075
Verstäerkung Jo
Flexboard Schichten (L) 8 (4 Ply vu Flexboard)
Steife Bordschichten (L) ≥14
Uewerfläch Behandlung All
Flex Board an der Mëtt oder baussenzeger Schicht Souwuel

Speziell fir HDI Produkter

Laser Bueraarbechten Lach Gréisst (mm)

0,075

Max.dielektresch Dicke (mm)

0.15

Min.dielektresch Dicke (mm)

0,05

Max.Aspekt

1,5:1

Bottom Pad Gréisst (ënner Micro-via) (mm)

Lach Gréisst + 0,15

Top Säit Pad Gréisst (op Mikro-via) (mm)

Lach Gréisst + 0,15

Kupferfüllung oder net (jo oder nee) (mm)

jo

Via am Pad Design oder net (jo oder nee)

jo

Begruewe Lach Harz verstoppt (jo oder nee)

jo

Min.iwwer Gréisst kann Koffer gefëllt ginn (mm)

0.1

Max.Stack mol

all Layer

  • virdrun:
  • Nächste: